post

MSI:n M.2 lämpösuojan on todettu vaikuttavan negatiivisesti lämpötiloihin

GamersNexuksen juuri tehdyissä lämpötilan mittauksissa ilmeni, että MSI:n M.2 lämpösuoja vaikuttaa olevan täysi susi. Lämpösuoja nimittäin nostaa SSD:n lämpötilaa, eikä laske sitä niin kuin on mainostettu.

Alla olevassa GamerNexuksen videossa käsitellään MSI:n M.2 ”lämpökattilaa”, jossa ilmenee tuotteen useat suunnitteluvirheet. Lämpösuojassa on käytetty todella ohutta metallisuojusta ikään kuin siilenä, joka hiukan auttaa pitämään yllä SSD:n lämpötilaa. Lämpösuoja kuitenkin vangitsee lämmön SSD:n alapuolelle, joka saa SSD:n alapuolen lämpötilan nousemaan. Videolla selviää, että SSD:n yläpuoli oli vain 1-2 celciusastetta viileämpi, kuin normaalisti ja SSD:n alapuolen lämpötila nousi jopa 4 celciusasteella Idle- ja rasitustilassa.

On kuitenkin selvää, että normikäyttäjälle ei pitäisi muodostua ongelmia M.2 lämpösuojaa käyttäessä. Hauskaa kuitenkin on se, että lämpösuojan pitäisi laskea lämpötilaa, eikä nostaa sitä. Positiiven asia lämpösuojassa on varmasti sen ulkonäkö, se tuo M.2 SSD:lle erilaista ulkonäköä, joka on monille tärkeää.

post

Huhu: Ryzen julkaistaan ilman 6-ytimisiä prosessoreita

Nyt on huhuttu, että AMD:n Ryzen-sarja tulee ilman 6-ytimisiä prosessoreita, jättäen kuluttajille vain 8-ytimisiä ja 4-ytimisiä prosessoreita. Huhu myös viittaa siihen, että AMD:lla olisi ongelmia deactivoida 4-ytiminen ”Zen-yksikkö”, mikä estää myös 2-ytimisten prosessoreiden valmistamisen.

Jos huhu on totta, AMD voi tehdä Ryzen-prosessoreita 4-ytimisenä/4-threadilla (SMT pois päältä), 4-ytimisenä/8-threadilla (SMT päällä), 8-ytimisenä/8-threadilla ja 8-ytimisenä/16-threadilla. 6-ytimisten prosessoreiden puuttuminen Ryzenistä tuo varmasti ongelmia kilpailussa Inteliä vastaan.

Tällä hetkellä ei ole varmaa, että AMD:lla ei olisi 6-ytimisiä Ryzen-prosessoreita, joten mitään ei voi lyödä lukkoon. Joka tapauksessa mielenkiintoista tulee olemaan, kuinka hyvin AMD:n 8-ytiminen ja 8-threadilla varustettu Ryzen-prosessori pärjää Intelin vastaaville prosessoreille.

post

Biostar antoi tietoja seitsemästä AM4-emolevystä

Uusien AMD:n Ryzen-prosessoreiden ansiosta, tulee markkinoille myös iso lista uusia emolevyjä, eli AM4-emolevyt, joista jokainen käyttää AMD:n uutta 300-piirisarjaa.

Nyt Biostar on paljastanut seitsemän uutta AM4-emolevyä, joista neljä käyttää AMD:n High-end 370-piirisarjaa, joka tukee ylikellottamista. Emolevyistä kaksi kappaletta on pieniin kokoonpanoihin tarkoitettuja ITX-emolevyjä. Tämä osoittaa sen, että AMD:n Ryzen-prosessorit tukevat pienempiä alustoja, kuin suurinosa Intelin X99-sarjan emolevyistä.

Tilanne on kuitenkin se, että Biostarin X370-emolevyt tukevat useita PCI-e x16-lähtöjä, jos ITX-X370-emolevyjä ei oteta huomioon. Tällä hetkellä on kuitenkin mahdoton tietää, kuinka monta PCI-e väylää emolevyissä tulee olemaan julkaisuhetkellä. Positiivista, mutta ei yllättävää on, että jokainen näistä emolevyistä tukee M.2-massamuistia ja 7+-vaiheista virransyöttöä.

AMD:n AM4-emolevyt tukevat kaksikanavaista DDR4-muistiohjainta, joista ainakin high-end emolevyt tukevat ainakin 2933Mhz nopeaa muistia. Tällä hetkellä ei ole tiedossa, millaisia nopeuksia AM4-prosessorit tulevat tukemaan, mutta tällä hetkellä näyttäisi siltä, että AMD:n Ryzenin pitäisi taipua ainakin 3200Mhz nopeuksiin ilman ongelmia.

Juuri nyt näyttäisi siltä, että AMD:n AM4-kanta olisi lähempänä Intelin Z170/Z270-sarjaa, kuin mitä Intelin X99-sarjaa. Joka tapauksessa, AMD tarjoaa tuen lisä-Pci-e 3.0-väylille käyttämällä PLX-piiriä, minkä pitäisi mahdollistaa AMD:n parhaiden emolevyjen olevan kilpailukykyisiä Intelin X99-piirisarjaa vastaan.

post

Intelin väitetään julkaisevan Skylake-X ja X299-piirisarja Gamescom 2017-messuilla

Benchlife -sivuston mukaan, Intel ei olisi valmis julkaisemaan tulevia Skylake-X -sarjan prosessoreita vielä Computex 2017-messuilla, vaan uuden prosessorin ja X299-piirisarjan julkaisu tapahtuisi vasta Gamescom 2017-messuilla, joka alkaa elokuun 22. päivä ja päättyy elokuun 26. päivä. Sivusto kuitenkin kertoo, että tietyt emolevyvalmistajat saattavat esitellä emolevyjään, vaikka Skylake-X -prosessoreita ei vielä olisi julkaistu.

Skylake-X-prosessoreita tulee saataville 10-, 8- ja 6-ytimisinä ja Kaby Lake-X-prosessoreita 4-ytimisinä versioina. Skylake-X-sarjan prosessoreissa olisi 140W TDP ja Kaby Lake-X-prosessoreissa 112W TDP. Intelin uusi X299-piirisarja tukee molempia Kaby Lake-X- ja Skylake-X-sarjan prossesoreita.

Intelin LGA 2066-prosessorikanta eli X299-piirisarja tukee nelikanavaista DDR4-muistiohjainta 2667Mhz nopeudella. Olisi kuitenkin oletettavaa, että uudet prosessorit pystyisivät käsittelemään yli 3200Mhz nopeuksia ilman ongelmia.

Tällä hetkellä täydellisiä tietoja uudesta Intelin Skylake-X ja Kaby Lake-X-prosessorisarjasta ei ole.

post

Tietoja Intel Xeon E3-1200 v6 Kaby Lake-sarjasta

Tiedot tulevasta Intelin Xeon E3-1200 v6-sarjasta julkaistiin.

Kaikista E3 V6-sarjan prosessoreista, joissa on TDP 73W tai sen alle ja 8MB L3-välimuistia on tiedot listattu alapuolelle. Jokaisessa 73W TDP:n omaavassa prosessorissa on Intelin integroitu HD P630-grafiikkapiiri, mutta muissa sitä ei ole.

Listassa näkyvät kellotaajuudet voidaan olettaa olevan Boost-kelloilla, mutta siitä ei ole tällä hetkellä varmuutta. Intelin pitäisi esitellä prosessorit pian, sekä samalla päivitetyt versiot Intelin C232-piirisarjan emolevyistä.

Aikaisempina vuosina, Intelin Xeon E3-sarjan prosessorit ovat olleet suosittuja pelaajien keskuudessa, sillä ne ovat yleensä edullisempia ja tehoiltaan lähes samat Intelin i5 ja i7-sarjan prosessoreiden kanssa. Eroavaisuutena Työpöytä-Xeoneista on yleensä löytynyt mm. tuki virheenkorjaavalle (ECC) muistille, täysi 8MB L3 välimuisti myös ei-HT-malleissa, sekä jopa hieman parempi näytönohjain niissä malleissa joissa se on käytössä. Prosessoreiden mukana ei kuitenkaan toimiteta jäähdytysjärjestelmää.